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天银机电融资融券信息显示，2023年4月6日融资净买入681.45万元；融资余额2.72亿元，较前一日增加2.57%。

融资方面，当日融资买入1592.75万元，融资偿还911.3万元，融资净买入681.45万元。融券方面，融券卖出1.85万股，融券偿还1.61万股，融券余量31.03万股，融券余额323.64万元。融资融券余额合计2.75亿元。

天银机电融资融券交易明细（04-06）

天银机电历史融资融券数据一览

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